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Thermaltake製 高性能CPUクーラー「Contac 29」レビュー第2回

今日は大津はめちゃいい天気です!
午前中はマジェスティー250でサポートに行きましたが、この時期に
バイクは最高です。
スカイウェイブ400のサイドカーもしばらく乗っていないので、今度
の休みの日に子供乗せて走りたいです。

それでは、Thermaltake製 高性能CPUクーラー
「Contac 29」
2回目のレビューを書きたいと思います。

今日は、特別ゲストとしてサイズ製のKABUTO君にお越しいただきました。
Core i7 930に付属するintel純正クーラーと共に、その重量やCPUコアへ
の接地面の観測をしてみたいと思います。

PAP_0120.jpg
泉ご用達のハイライトも一緒にまずは記念撮影!
左が「Contac 29」右がサイズの「KABUTO」君
トップマウントファン構造で多重エアフロー透過型です。
「Contac 29」の方が3cm程背が高いです。


PAP_0119.jpg
intel純正クーラーも交えて接地面の観測です。
そろそろ保護シールを剥がそうかなぁ
その前に体重測定をしましょう!


HI3F0127.jpg
「Contac 29」は約550g 大きさの割には軽いです。






HI3F0126.jpg
「KABUTO」君は約735g CPUに接地する側の
ヒートシンクが特に重い感じです。
アルミ削り出しの表面にメッキが施されている
のですが、ん~?丹入(たんにゅう・亜鉛合金)で
出来ているのでは?と思ってしまうほど。

HI3F0128.jpg
「intel純正」は約535g 大きさの割りに重たいのは
中心に直径28mmx長さ35mmの銅の無垢が使われており、
10円玉(約1.5mm)を約23枚重ねた分の重さです。
3つのクーラーの中で一番銅が使われている量が多いですね。


次にCPUコアへの接地面を見てみましょう!
HI3F0122.jpg
「Contac 29」アルミのベースに4ヵ所ネジ穴がありますが、
ここにプッシュピンブラケットをネジ止めで固定します。
8mm径の銅製ヒートパイプはアルミベースに圧入された後に
平面加工されているようです。ちょっと疑問点が・・・

HI3F0123.jpg
「KANUTO」君のベース部分は第一ヒートシンクとベースプレ
ートで6mm径の銅製ヒートパイプ6本を挟んで押しつぶしてい
る様な感じになっています。鉄製の様に見えるベースですが、
磁石はくっ付きませんでした(^○^)

HI3F0124.jpg
「intel純正」は最初からシリコングリスが塗布されています。
うちの会社で組む時は、これを綺麗に取り除いて、銀粒子入りの
シリコングリスに変更しています。
個人的には、この接地面が一番好きです。



接地面を見ていて、僕なりに思う事がありました。
3種類のクーラーはどれもプッシュピンをマザーボードに押し込んで、ある程度の
圧力でCPUに接地するものの、例えば「Contac 29」の様に熱膨張係数の異なる金属
材料がCPUコアに接地した場合、銅本来の熱伝導率が発揮されるのだろうかと・・・

熱膨張係数はアルミの方が上なので、銅よりも膨張しやすいはずですが、熱伝導率は
銅の方が上。

つまり泉が言いたいのは、「Contac 29」の接地面の銅製ヒートパイプがアルミの
ベースよりも少し(0.1mm単位)飛び出している方がいいのではないのかと思ったり
したわけです。実物はヒートパイプとベースは真っ平らです。

次回は、温度測定に使う部品達に集合してもらいます(/^-^)/ (^^*))) おいでぇ♪


有限会社ウィザード izumi